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脉冲热压焊机

脉冲热压焊机

脉冲热压焊机

我专注脉冲热压焊接12年,被多家上市公司评为优质供应商,现有气动型脉冲热压焊机,步进型脉冲热压焊机,左右平台CCD检测型脉冲热压焊机等多种机型,公司焊接设备适合于所有焊锡焊,尤其适合高精密焊接,劳动密集型焊接,焊接品质优良、焊接效率高;我们是专业的焊接设备制造商,可按照客户的需求定制最适合客户的专用焊接设备,欢迎广大客户前来咨询选购。

详细说明

【脉冲热压焊机概述】

脉冲热压焊接机是利用电流流过高电阻材料加热咀时产生的焦耳热去加热焊接的一种方式,使接合部位处于紧密接触状态;并利用焊咀上的热电偶监控精确的适时温度、进行温度反馈,以实现脉冲电流对系统微温度差的补偿或切断,形成一个完整的闭环控制系统;同时对焊接的压力和焊咀的位置进行的精密的调整和控制,从而把两个产品更可靠的焊接在一起。

脉冲热压焊机常规由三部分构成,即焊咀的驱动机构,焊咀的加热系统,焊接产品的承载定位机构;三部分的作用分别是:

1:焊咀的驱动机构:驱动焊咀上下动作进行工作循环的,有气动或电控二种类型的焊头;脉冲热压焊的一个工作周期为,动力元件驱动焊咀下压至焊接产品,焊咀加热焊接、焊接完成,气缸带动焊咀复位。

辅助功能:焊接压力调校功能;焊头限位功能;

2:焊咀的加热系统:为焊咀提供电流和控制程序,脉冲电源(主机)。

辅助功能:KPI统计;通信功能,自动化产线连接;监视功能;报警功能;

3:焊接产品的承载定位机构:在产品和焊咀之间进行调整对位,如十字千分滑台或其他定位机构。


【脉冲热压焊机工作原理】


1:脉冲热压焊是利用电流流过高电阻(钼、钛等特殊合金)材料加热咀时产生的焦耳热去加热焊接的一种方式,使接合部位处于紧密接触状态。同时利用加载在焊咀上的热电偶监控精确的温度,适时进行温度反馈,以实现焊接过程的温度、时间和压力的精确控制。达到把两个产品完美的焊接在一起。 


(工作原理)


2:脉冲热压焊是一种脉冲电流瞬时加热方式,依实际设置的时间、温度为准,只在第二脉冲化锡时瞬时高电流加热。

3:整个脉冲热压焊接的过程细分为:预热、预压、第一脉冲加热、第一脉冲恒温、第二脉冲加热、第二脉冲恒温、冷却成型;电源只工作至第二脉冲恒温,然后电源停止通电、只保留压力压紧被焊接件,直至焊锡凝固成形。因此脉冲热压焊有别于传统的手工焊接工艺,先压紧,再熔锡,后保持焊锡凝固成型,焊接质量稳定,焊点圆润、饱满,避免虚焊、假焊。



(时、温变量图)



(时间模拟量图)


SQ 为预压时间,调整范围0~9.9秒;

UP1 为第一焊接脉冲升温时间,调整范围0~9.9秒;

HT1 为第一焊接脉冲恒温时间,恒温温度为TP1,调整范围0~9.9秒;

UP2 为第二焊接脉冲升温时间,调整范围0~9.9秒,调整精度为0.1秒;

HT2 为第二焊接脉冲恒温时间,恒温温度为TP2,调整范围0~9.9秒;

HLD 为第二焊接脉冲恒温结束,冷却成型时间,调整范围0~9.9秒;


(温度模拟量图)


TP0为预热温度,调整范围0~600摄氏度;

TP1为第一焊接脉冲温度,调整范围0~600摄氏度;

TP2为第二焊接脉冲温度,调整范围0~600摄氏度;

TP3为第三焊接脉冲温度,调整范围0~600摄氏度;


【脉冲热压焊机特点】


1:微电脑主板精确控温,脉冲加热快速精准(0.5毫秒、微温差型),工作时瞬间局部加热,既保证了焊接温度、时间的精度,又保证了对焊接产品周围器件的保护。

2:焊接过程即时显示时间、温度曲线,真实反馈焊头温度;方便观察和控制实际工作状态。

3:1-6段焊接时间,1--3段焊接温度,对焊接温度、时间高精度控制,达到最佳焊接效果。

4:焊接的压力、时间、温度均可单独精确的调节。

5:20组焊接程序存储,方便多种产品进行焊接切换。

6:监控、报警,适时监察焊接过程。

7:整个焊接过程2--6秒完成,对于多焊点、高要求、精密器件,即比人工提高了2倍以上效率,又可焊点一致、锡点圆润饱满、牢固。

8:设备体积小,并配有多种接口模式,配有多种接口模式,便于实现与机器人或自动化流水线的连接整合。

9:款式种类:通用平台型、左右滑动型、上下焊型、CCD检测型、半自动型,根据产品设计非标样式。

10:数十家上市公司焊接系统优质供应商,数百家企业的选择和认可;技术领先、工艺成熟、设备稳定、经验集成。


【脉冲热压焊机成熟的应用案例】


1:LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板(fpc)、acf的热压接、焊锡焊接等;

2:HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接;

3:数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接,如照相机模块FPC焊接,手机摄像头模块FPC焊接等;

4:电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接,如所有数据线接口的焊接,minisas线的焊接,sata线的焊接等;

5:继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合;

6:微波器件内部的金线热压结合;

7、激光头连接FPC的焊锡焊接;


【更多应用领域】


1:半导体产品:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;

2:电子产品:LCD、磁头、连接器、发电机、变压器、可变电阻器等;

3:电器产品:无人机、医疗器械、电脑、手机、PDA等;

4:大型器械:汽车、船舶、航空器、人造卫星等;












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